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COB点胶机的应用及其技术特点


COB点胶机,是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机,采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式,采用电脑控制,配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示,可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机,皆可选多头微调胶筒夹具,实现多头同时作业。

COB(chip on

board),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用COB黑胶(COB绑定胶)覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统,智能检测点胶位置,无需专用冶具定位,也可采用铝盘料盒放板直接封胶;

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封,封胶效率高可达3000点/小时;

3.自动优化点胶路径,更大限度提升产品产能;

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;

6.双加热工作台左右循环作业,可实现基板提前预热功能并节省取放时间;

7.配备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;

8. 胶枪和输胶管具加热功能,增强胶水流动性,确保封胶外形的稳定性和一致性;

9.

可选配基板高度自动识别功能,当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。

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